【深圳商報訊】（記者 陳姝）據(jù)中國科學(xué)院官網(wǎng)9月19日披露，9月17日下午，華為技術(shù)有限公司CEO任正非到訪中國科學(xué)院，與中科院的專家學(xué)者們舉行了座談，就基礎(chǔ)研究及關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進行了探討交流。任正非在座談中稱，希望與中科院在現(xiàn)有合作基礎(chǔ)上，向基礎(chǔ)性科學(xué)技術(shù)前沿領(lǐng)域拓展。據(jù)公開消息，中科院院長、黨組書記白春禮此前透露，中科院未來要把“卡脖子”清單變成科研任務(wù)清單進行布局，其中就包括制造芯片的核心裝備光刻機?！皣谊牎边M場，對華為來說將是一大利好。
座談會上，任正非說，華為非常重視與中科院的合作，希望雙方在現(xiàn)有合作基礎(chǔ)上，針對新時期國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進發(fā)展的新格局，以更加開放的態(tài)度加強各個層面的科技交流，向基礎(chǔ)性科學(xué)技術(shù)前沿領(lǐng)域拓展，共同把握創(chuàng)新機遇，推動科學(xué)家思想智慧和研究成果轉(zhuǎn)化為經(jīng)濟社會發(fā)展的強大動力。
白春禮在會談中透露，中科院與華為已經(jīng)開展了多層次、寬領(lǐng)域的務(wù)實合作。他稱，華為是中國的品牌、民族的驕傲，希望雙方繼續(xù)緊密合作，充分集聚中科院科技創(chuàng)新資源和華為企業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，圍繞未來技術(shù)發(fā)展趨勢，探索科技前沿。
此前，任正非帶領(lǐng)公司高管和專家，在7月29日至31日的三天里到訪復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)和南京大學(xué)。在與高校的溝通中，任正非談得最多的，一是與高校合作培養(yǎng)人才，二是要合力在國家關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)中取得突破。
任正非此次到訪中科院前兩天，9月15日，美國政府對華為的全面禁令正式生效，臺積電、高通等將不再供應(yīng)芯片給華為。此前已有消息稱，華為正在大規(guī)模招聘光刻工藝工程師，要自研光刻技術(shù)，布局芯片生產(chǎn)。
作為集成電路制造的核心裝備，光刻機是將承載集成電路版圖信息的掩模圖形轉(zhuǎn)移至硅片面的光刻膠內(nèi)，相當(dāng)于芯片制造的核心裝備。9月16日，白春禮在國新辦發(fā)布會上透露了未來十年中科院的新部署，先進光刻機研發(fā)就在其中。
9月16日，中科院文件透露，長春光機所作為依托單位獲批建設(shè)“中國科學(xué)院精密光電制造技術(shù)工程實驗室”，將聚焦精密光電制造技術(shù)發(fā)展，著力推進精密光電制造技術(shù)領(lǐng)域的工程技術(shù)創(chuàng)新研究。
（深圳特區(qū)報）
