5G時(shí)代已經(jīng)到來，進(jìn)展最快的是國內(nèi)市場。從網(wǎng)絡(luò)建設(shè)來看，國內(nèi)已開通5G基站48萬個(gè)，預(yù)計(jì)到年底達(dá)到60萬~80萬個(gè)；5G承載網(wǎng)來看，走在前面的中國移動(dòng)SPN已商用部署15萬端。從終端來看，信通院統(tǒng)計(jì)國內(nèi)市場已出貨9368萬部，全年出貨量將遠(yuǎn)超市場機(jī)構(gòu)去年的預(yù)期。
在核心的手機(jī)芯片市場，相比大國紛爭帶來的各種吸引眼球的新聞，行業(yè)內(nèi)稱不上熱鬧。博通、美滿電子、英特爾等巨頭在4G時(shí)代相繼黯然退出后，并沒有什么新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家廠商上演“老友記”。
按照信通院之前的預(yù)測，國內(nèi)市場未來5年5G網(wǎng)絡(luò)投資將達(dá)到1.2萬億元，并帶動(dòng)上下游超過3.5萬億元的投資。萬億級(jí)市場吸引了大量企業(yè)以5G的速度進(jìn)場，為何在5G芯片市場，玩家反而越來越少？Gartner研究副總裁盛陵海認(rèn)為，“門檻更高了。”
門檻高在哪里？
盛陵海表示，手機(jī)芯片門檻主要高在三個(gè)方面：一是技術(shù)，二是積累，三是資本。而5G時(shí)代的到來，使得芯片技術(shù)尤其是基帶技術(shù)更加復(fù)雜，所需的積累更加深厚，開發(fā)投入的資金量也隨之水漲船高。對于想進(jìn)場的玩家，不得不仔細(xì)掂量。
在技術(shù)層面，通訊技術(shù)并不是空中樓閣，建造5G的高樓大廈，需要2G/3G/4G的堅(jiān)固底座，5G網(wǎng)絡(luò)需要和2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)兼容，自然在芯片層面也同等需要支撐。這不僅要求廠商巨資投入5G技術(shù)開發(fā)，還需要同時(shí)掌握2G/3G/4G技術(shù)。盛陵海舉例，英特爾5G芯片之所以做不下去了，正是因?yàn)樵谇皫状夹g(shù)的積累不夠，5G芯片做出來也缺乏市場競爭力。
同時(shí)，還需要長期的行業(yè)積累，例如在全球運(yùn)營商幾百張網(wǎng)絡(luò)的路測數(shù)據(jù)，這是砸錢都砸不出來的?！熬W(wǎng)絡(luò)調(diào)測要錢、要時(shí)間、要人力，如果沒有做好，后續(xù)芯片增加流片，又是天文數(shù)字般的費(fèi)用。”盛陵海表示，之前聯(lián)發(fā)科的芯片不能在全球賣，就是因?yàn)樵诿绹木W(wǎng)絡(luò)測試“沒有像高通那樣花錢?！?/p>
以手機(jī)芯片的主流制程工藝為例，據(jù)悉7nm流片費(fèi)用為2億元，5nm高達(dá)3億元。這只是高額研發(fā)成本的其中一項(xiàng)。博通當(dāng)年退出手機(jī)芯片市場時(shí)曾透露，退出后每年可以省下7億美元。這一數(shù)字，足以讓眾多有想法的玩家望而卻步。事實(shí)上，博通最后無法因找到買家，只能關(guān)閉這項(xiàng)業(yè)務(wù)。
“三駕馬車”格局延續(xù)
2013年4G時(shí)代開啟后，手機(jī)芯片廠商逐漸退場，到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為，5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了，5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲H形勢的復(fù)雜性，導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會(huì)帶來市場的變數(shù)。
在4G時(shí)代，華為和三星在手機(jī)芯片領(lǐng)域取得的成功，曾一度帶來業(yè)界關(guān)于獨(dú)立供應(yīng)和垂直整合兩種模式的探討。進(jìn)入5G時(shí)代，業(yè)界也在傳OPPO等手機(jī)廠商開發(fā)手機(jī)芯片。對此盛陵海認(rèn)為，此前小米也做過，應(yīng)該說不是很成功，就轉(zhuǎn)換了方式，從自研變成了投資。
手機(jī)芯片主要包括AP（應(yīng)用處理器）和基帶兩大核心，基帶的難度太大。手機(jī)廠商做芯片，一般從AP開始著手，典型代表是蘋果自研的A系列芯片，基帶則向英特爾/高通采購。這不會(huì)影響到手機(jī)芯片行業(yè)的格局。
“AP還有藍(lán)牙等芯片相對來說容易一些，也有ARM的IP授權(quán)。而手機(jī)基帶，在市場上買不到最好的技術(shù)。做不到最好，就很難在市場上應(yīng)用?！笔⒘旰１硎尽?/p>
“三駕馬車”中，相比高通和聯(lián)發(fā)科，紫光展銳在4G后期才開始發(fā)力，市場也以中低端為主。不過，進(jìn)入5G時(shí)代后紫光展銳加快了進(jìn)度，在2019年初5G尚未商用時(shí)就發(fā)布了自研5G基帶春藤V510，并在今年初發(fā)布了首款5G SoC——虎賁T7510，采用先進(jìn)的6nm EUV工藝，這有助于紫光展銳夯實(shí)基本盤，參與新一輪競爭。因此也有不少媒體認(rèn)為，“5G芯片大戰(zhàn)演變?yōu)楦咄ā⒙?lián)發(fā)科、展銳三強(qiáng)爭霸”。
“手機(jī)芯片門檻的進(jìn)一步提升，使得這一市場保持高水平競爭，在風(fēng)云變幻的5G市場，機(jī)遇將隨時(shí)出現(xiàn)。”盛陵海說。
（文章來源：人民日報(bào)）
